磁控溅射一般分为二种：直流溅射和射频溅射，其中直流溅射设备原理简单，在溅射金属时，靶材粉体，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛，靶材，除可溅射导电材料外，靶材ITO，也可溅射非导电的材料，靶材IWO，同时还可进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，如今，常用的有电子回旋共振(ECR）型微波等离子体溅射。
产品规格:铟.锡氧化物（ITO）颗粒
1.产品主要用途
蒸镀制备电磁屏蔽材料
2.产品的物理及化学特性
2.1 化学式：In2O3/SnO2
2.2 颜 色：
2.3 尺 寸：Dia (7~11)*(4~8)mm T
(可根据客户的要求制作不同的尺寸 )
2.4 纯 度： ≥99.99%
3.产品检测方法
3.1纯度：ICP—AES分析测试杂质含量；
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