微电子领域
在所有应用产业中，靶材工厂，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是最苛刻的。如今12英寸 （3 0 0衄 口）的 硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅 片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和 细晶粒， 这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性 已被认为是影响薄膜沉 积率的关键因素。另外，薄膜的纯度与靶材的纯度关 系极大，靶材，过去99.995 %（4 N5） 纯度的铜靶，销售靶材，或许能够满 足半导体厂商0.3 5pm 工艺的需求，靶材销售，但是却无法满足如今0.2 5um的工艺要求， 而未米的 0.18um }艺甚至0.13m工艺，所需要的靶材纯度将要求达 到5甚至 6N以上。
⒊合金靶材
铁钴靶FeCo、铝硅靶AlSi、钛硅靶TiSi、铬硅靶CrSi、锌铝靶ZnAl、钛锌靶材TiZn、钛铝靶TiAl、钛锆靶TiZr、钛硅靶TiSi、 钛镍靶TiNi、镍铬靶NiCr、镍铝靶NiAl、镍钒靶NiV、镍铁靶NiFe等......
二氧化碲 99.9%-99.99%-99.999%
碲99.99%-99.999%-99.9999%-99.99999%
镉 99.999%-99.9999%-99.99999%
锌 99.999%-99.9999%-99.99999%
硒 99.99%-99.999%-99.9999%
铟 99.999%-99.9999%
锑 99.99%-99.999%
铋 99.999%-99.9999%
锗 99.999%-99.9999%
镓 99.99%-99.999%
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